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多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品,而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战,设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来,如复杂的3D ...查看更多
Dave Wiens谈PCB多板设计技术
如今,许多产品中会包含2个或更多的PCB,在很多设计中,多板设计已成为常规,而不是特殊情况。关于多板设计中存在的问题,我最近采访了Mentor, a Siemens business公司的产品营销经理 ...查看更多
高速电路需要使用约束驱动设计方法
你还在使用便利贴吗?这种1979年发明的简单而强大的“沟通工具”在工程和设计部门中仍然很常见。尽管现在已经有了更现代的电子通讯技术,但许多公司仍然难以找到如此易用并且灵活的替代 ...查看更多
TTM搭建设计师和制造商之间的桥梁
Julie Ellis作为迅达科技公司(下文简称TTM)的现场应用工程师,经常会发现电路板设计师和制造商之间可能出现的问题。在慕尼黑的AltiumLive活动中,我与Julie探讨了老生常谈的设计交接 ...查看更多
HDI的注意事项:采访ACDi公司的Garret Maxson
美国计算机开发公司(American Computer Development Inc.,ACDi)大约成立于30年前,主要提供PCB设计和布局服务。如今,该公司每年为不同行业(包括医疗和工业领域)的 ...查看更多